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什么是翻转？

翻转是指电子元器件正反面翻过来了，原本该朝上的一面贴到了PCB板一面。

SMT翻转的原因与侧立产生的原因基本相同，翻转发生的原因有：

⑴、贴片机参数设置错误，如厚度设置不当容易导致元器件尚未接触到焊盘时就被放下，造成翻转现象。

⑵、贴片机供料器或者飞达振动，会使得下一个空穴中的元器件振翻。

⑶、吸嘴有磨损、堵塞、未清洗干净，以及打开、关闭的时间设置不当，也容易导致元器件发生侧立。

⑷、PCB板发生变形，使得电子元器件发生侧立。

SMT错件、漏件缺陷

什么是SMT错件？

错件是指原本设计要贴装的电子元器件、辅料，被贴装成了另外一种电子元器件、辅料。

错件产生的原因有哪些？

①、料盘标签上的物料名称与实物不对应。

②、料盘点料、备料数量出现不足的错误。

③、飞达上料放置顺序或者编号与料盘对不上。

④、剩余尾料接料再利用时，接错料。

如何避免错件现象的发生？

使用emc易倍接料机，接料之前先扫一维码、二维码，接入MES系统，可以避免点料备料不足的错误，也可以将剩余尾料接料再利用。接料机具有防呆防错设计，接料过机率高、时间短、操作简单。贴片机上料时，也可以导入BOM表，扫码接入系统。

emc易倍吸嘴清洗检测机，不仅可以高效地清洗吸嘴，还能够对吸嘴进行性能检测，对接MES系统，实现追溯。实现对吸嘴二维码扫描读取，清洗后检测吸嘴的真空值，洁净度以及堵塞，破损，污垢，缺口，反光板检测。